L'une des finitions de surface les plus utilisées estHASL (nivellement de soudure à air chaud), disponible en versions avec ou sans plomb. Le HASL offre une excellente soudabilité et un faible coût, mais sa surface inégale le rend inadapté aux composants à pas fin-et aux PCB à haute-densité.
ENIG (Or par immersion au nickel chimique)est préférable pour les applications à haute-fiabilité. Il offre une surface plate et résistante à l'oxydation-et fonctionne exceptionnellement bien avec les packages BGA, QFN et CSP. Bien que plus cher que HASL et OSP, sa stabilité le rend idéal pour les serveurs, les équipements de télécommunications et l'électronique de précision.
OSP (Conservateurs Organiques de Soudabilité)est une option-rentable et respectueuse de l'environnement. Il forme un mince film organique pour protéger le cuivre de l’oxydation. L'OSP offre une surface très plane mais a une durée de conservation limitée et convient mieux aux processus de refusion unique ou limités, couramment utilisés dans l'électronique grand public produite en série.
Argent immergéoffre une excellente conductivité et soudabilité, ce qui le rend adapté aux applications haute fréquence ou RF. Cependant, il nécessite des conditions de stockage contrôlées pour éviter le ternissement.Boîte à immersionoffre une bonne planéité mais est sujet aux moustaches d'étain, ce qui limite son utilisation dans des produits à haute -fiabilité.
Pour des performances haut de gamme,ENEPIG (Or par immersion au palladium et nickel autocatalytique)offre une fiabilité exceptionnelle et prend en charge la liaison filaire. Il élimine le risque de tampon noir et est largement utilisé dans l’électronique automobile, le contrôle industriel et les dispositifs médicaux.
Dans l'ensemble, la sélection de la bonne finition de surface est essentielle pour obtenir un rendement de fabrication élevé, une qualité de soudure optimale et une fiabilité à long terme du PCBA.
