Avec l'itération du domaine de la fabrication haut de gamme, la qualité de la production des PCB détermine directement la fiabilité des équipements terminaux. Le taux de détection manquée et d'erreur d'évaluation de l'inspection qualité manuelle traditionnelle dépasse 20 %, ce qui est difficile à adapter à une production de haute-précision. La précision de détection de l'AOI peut atteindre 0,01 mm, le taux d'erreur d'évaluation est inférieur ou égal à 3 % et l'efficacité est plus de 20 fois supérieure à celle du travail manuel, réalisant ainsi la standardisation de l'inspection qualité.
Voici les types de défauts courants détectés par AOI.
(I) Défauts de soudure : proportion la plus élevée, affectant directement la conductivité du circuit
Les défauts de soudure représentent plus de 60 % de tous les défauts détectés par AOI, se produisant principalement dans le processus SMT, provoqués par des paramètres anormaux tels que le dosage de pâte à souder et la température de soudure. Il existe 4 types courants :
- 1. Joint de soudure à froid (faux joint de soudure)
- Il se caractérise par un contact insuffisant entre la soudure et les broches/plaquettes, provoqué par une pâte à souder insuffisante, une fluctuation de température, etc. Par exemple : le joint de soudure à froid de la broche du connecteur automobile est causé par une température anormale du four, avec des dangers cachés importants.
- 2. Pontage (court-circuit)
- Les plots et les broches adjacents sont connectés par un excès de soudure, causé par un excès de pâte à souder, un placement mal placé, etc.
- 3. Soudure insuffisante/excessive
- Une soudure insuffisante affecte la résistance de la connexion, et une soudure excessive est susceptible de provoquer des pontages, tous deux liés à l'impression de la pâte à souder. L'optimisation des paramètres de pochoir et d'impression peut réduire le taux de défauts de plus de 80 %.
- 4. Tombstoning (effet pont-levis)
- Une extrémité du composant de la puce est soulevée, en raison d'un chauffage inégal du tampon, d'un placement mal placé, etc.
(II) Défauts de circuit : affectant la transmission du signal, dangers cachés importants dans les scénarios à haute -fréquence
Les défauts de circuit représentent environ 20 %, se produisant principalement dans le processus de fabrication des circuits PCB, avec des dangers cachés plus évidents dans les scénarios à haute fréquence-. Il existe 3 types courants :
- 1. Circuit ouvert/coupure
- Il y a une rupture dans le circuit, causée par une-gravure excessive, un circuit trop fin, etc.
- 2. Court-circuit
- Conduction inutile entre circuits adjacents, causée par une gravure insuffisante, une contamination du substrat, etc.
- 3. Encoche/bavure du circuit
- Cela affecte la stabilité de l'impédance du circuit, provoquée par la gravure et l'exposition. AOI peut l’identifier avec précision et prendre en charge l’optimisation des processus.
(III) Défauts des composants : double impact du placement et des matériaux entrants, susceptible de provoquer une défaillance fonctionnelle
Les défauts des composants représentent environ 15 %, se produisant principalement lors du processus de placement, et certains sont liés aux matériaux entrants. Il existe 3 types courants :
- 1. Composant manquant/mauvais
- Défaut de placement du composant correspondant, ou inversion de modèle/polarité incohérente, causée par une panne de la machine de placement, une erreur de matériau entrant, etc.
- 2. Décalage/inclinaison des composants
- Un écart de placement dépassant la plage autorisée est susceptible de provoquer des défauts secondaires. L'adoption de l'AOI guidée par la vision de l'IA-peut réduire le taux de défauts de plus de 90 %.
- 3. Dommages/contamination des composants
- Causé par de mauvais matériaux entrants, un environnement impur, etc., affectant les performances du produit.
(IV) Autres défauts : dangers cachés inignorables dans les détails
D'autres défauts représentent environ 5 %, notamment les rayures sur les PCB, l'écart de coplanarité des broches, etc. L'écart de coplanarité des broches est une zone aveugle de l'AOI 2D traditionnel, qui nécessite un équipement 2D+3D pour l'identification.
