1. Emprisonnement d’air
Les bulles d’air font partie des défauts les plus fréquents rencontrés lors du processus d’empotage. L'air peut être emprisonné pendant le mélange de l'encapsulant et de l'agent de durcissement ou pendant la distribution, laissant des bulles emprisonnées entre les broches à pas fin-ou sous les composants. Cela peut entraîner une défaillance localisée de l’isolation, créer des points chauds thermiques et même endommager les composants en raison de l’expansion des poches d’air pendant les cycles de température. L'atténuation nécessite une approche combinée de sélection des processus et des matériaux : l'utilisation d'un équipement d'empotage sous vide élimine efficacement l'air ; opter pour des encapsulants à faible-viscosité et antimousse-et prévoir un temps de dégazage suffisant sont également cruciaux pour garantir une encapsulation dense et sans vide-.
2. Impact chimique de l'encapsulant sur les composants électroniques
Les propriétés chimiques du composé d'enrobage peuvent présenter des risques potentiels pour les composants. Certaines résines époxy présentent une chaleur exothermique élevée pendant le durcissement ou contiennent des constituants légèrement corrosifs, susceptibles d'endommager les puces semi-conductrices sensibles ou de corroder les contacts des connecteurs. De plus, si la contrainte de retrait du matériau après-durcissement est trop élevée, elle peut mettre sous tension les câbles des composants délicats, entraînant des joints de soudure fissurés ou des fractures latentes. Par conséquent, des tests de compatibilité rigoureux doivent être effectués avant l'enrobage à grande échelle-. Pour les composants critiques, la sélection de composés spéciaux neutres, à faible-stress et à durcissement doux-(tels que les matériaux à base de silicone{{8}) est essentielle pour éviter ces risques chimiques.
3. Contrôle du dosage inexact
Un contrôle précis du processus d’empotage est fondamental pour la fiabilité et la cohérence de la protection. Un volume distribué inexact ou des écarts dans le trajet de distribution peuvent entraîner soit un excès de matériau (provoquant un gaspillage et des interférences potentielles), soit une couverture insuffisante (compromettant la protection). Des chemins de distribution mal planifiés peuvent également laisser des vides sous les composants de grande taille. Garantir la précision exige un équipement stable et un processus contrôlé : un étalonnage régulier des pompes doseuses est nécessaire pour garantir un rapport et un volume de dose corrects ; les programmes de trajectoires de mouvement pour les systèmes de distribution doivent être optimisés pour correspondre à la topographie de la carte ; et un contrôle strict de la température et de l'humidité ambiantes est vital, car ces facteurs influencent directement les caractéristiques d'écoulement et le profil de durcissement de l'encapsulant, impactant ainsi le résultat final.
