Technologie à cinq trous
Tout d'abord, l'huile de couverture du trou
L'huile "huile" de l'huile de couverture à travers se réfère à l'huile de résisoir de soudure, et l'huile de couverture par trou couvre l'anneau du trou du trou de via avec de l'encre de résistance à la soudure. Le but de l'huile de couverture par trou est l'isolation, il est donc nécessaire de s'assurer que le couvercle de l'encre de l'anneau de trou est suffisamment complet et épais, de sorte que l'étain ne collera pas pendant le patch et plongera au stade ultérieur.
Si votre fichier est des coussinets ou de la protel, lorsque vous l'envoyez à l'usine pour l'huile de couverture de trou, assurez-vous de vérifier soigneusement si le trou du plug-in (pad) utilise via, dans l'affirmative, votre trou de plug-in sera huilé avec de l'huile verte, ce qui rendra la soudure impossible.
Deuxièmement, la fenêtre via
Par rapport au traitement de "à travers l'huile de couverture du trou", le trou à travers et l'anneau de trou ne sont pas recouverts d'huile de résisoir à souder.
L'ouverture d'une fenêtre à travers un trou augmentera la zone de dissipation thermique, ce qui est bénéfique pour la dissipation de la chaleur. Par conséquent, s'il y a une exigence élevée de dissipation de chaleur sur la planche, vous pouvez choisir d'ouvrir une fenêtre à travers un trou. De plus, si vous avez besoin de faire un travail de mesure avec un multimètre sur la via, faites-en une fenêtre via. Cependant, il y a un risque d'ouvrir une fenêtre à travers un trou, il est facile de provoquer un court-circuit entre le coussin de soudure et l'étain.
Troisièmement, l'huile de bouchon de trou
Via le bouchage d'huile, c'est-à-dire lorsque le PCB est produit, l'encre de résistance à la soudure est d'abord fourrée dans la feuille de via avec une feuille en aluminium, puis l'huile de résistance à la soudure est imprimée sur toute la carte, de sorte que tous les vias ne seront pas transparents. Le but est de brancher le trou de via pour empêcher les boules de soudure de se cacher dans le trou, car les boules de soudure s'écouleront vers le coussin lorsqu'elles seront dissoutes à haute température, ce qui conduira à un court-circuit, en particulier sur BGA.
Si le trou de via n'est pas rempli d'encre, le bord du trou sera rouge, provoquant une "fausse exposition au cuivre". De plus, l'huile de bouchon de trou n'est pas bien fait, ce qui affectera également l'apparence.
Quatrièmement, trou du bouchon de résine
En parlant simplement, le trou du bouchon de résine est de remplir le trou de résine époxy après un placage en cuivre sur la paroi du trou, puis de placer du cuivre à la surface.
La prémisse du trou du bouchon de résine est qu'il doit d'abord y avoir un placage de cuivre dans le trou. En effet, les trous de résine utilisés dans les PCB sont souvent utilisés pour les pièces BGA: le BGA traditionnel peut se déplacer via entre les coussinets vers l'arrière, mais si le BGA est trop dense, via peut être percé directement du coussin pour se rendre vers d'autres étages.
La surface de la carte de circuit imprimé avec la technologie du trou du bouchon de résine n'a pas de bosse, et le trou peut être effectué sans affecter le soudage, il est donc favorisé dans certains produits avec des couches élevées et une grande épaisseur de planche.
