La pâte à braser est un composé qui consiste généralement en un alliage de métal fusible et un type de fondant désoxydant. Différentes pâtes peuvent avoir diverses compositions, bien qu'une formule typique consiste en une brasure en poudre mélangée à un fondant semblable à un gel. Dans de nombreuses applications, la pâte à braser servira à maintenir les composants en place avant le soudage et fournira également l'alliage fusible qui est chauffé pour les lier de manière permanente. Ce type de soudure est le plus couramment utilisé dans la soudure par refusion de dispositifs à montage en surface (SMD). Il est souvent appliqué en utilisant un type de procédé de sérigraphie, bien qu'il puisse également être distribué manuellement.
Il existe plusieurs types de pâtes à souder, souvent classées en fonction de la taille des billes de métal constituant le métal en poudre. Ces billes de soudure ont généralement une taille uniforme pour faciliter le processus d'impression. Chaque catégorie de taille est basée à la fois sur la distribution des billes dans le matériau du flux et sur la taille physique de chaque particule de soudure. Assurer l'uniformité du maillage et de la taille a généralement pour résultat une meilleure impression, en particulier lorsqu'un pochoir est utilisé. Des particules de soudure de taille irrégulière peuvent obstruer un pochoir, tandis qu'un maillage non uniforme peut entraîner des zones d'oxydation.
La pâte à braser peut généralement être obtenue dans une variété d'alliages différents, chacun d'entre eux pouvant être bien adapté à une application particulière. Un mélange eutectique classique d'étain et de plomb est souvent utilisé pour l'électronique, bien qu'une pâte contenant un alliage d'étain, d'argent et de cuivre puisse être utilisée à la place. La pâte à braser contenant de l'étain, de l'argent et du cuivre est généralement appelée un alliage SAC et est souvent utilisée pour des raisons de santé et d'environnement liées au plomb. Une pâte contenant de l'étain et de l'antimoine peut être utilisée si une résistance à la traction élevée est souhaitée, et d'autres variations peuvent être utiles dans d'autres circonstances.
Une variété de méthodes peut être utilisée pour appliquer de la pâte à braser sur une carte de circuit imprimé. Il est généralement imprimé sur un pochoir à l'aide d'un procédé pneumatique, bien que d'autres méthodes fonctionnent de la même manière qu'une imprimante à jet d'encre. La pâte à braser peut également être appliquée à l’aide d’une série d’aiguilles qui sont d'abord plongées dans le mélange de fondant puis appliquées sur la carte de circuit imprimé selon le motif souhaité. Quelle que soit la méthode utilisée pour déposer la pâte sur la carte de circuit imprimé, celle-ci agira généralement comme un adhésif pour maintenir tout composant électronique en place jusqu'à la fin du processus de brasage.
