Dans le processus de traitement PCBA, le choix de la pénétration d'étain PCBA est également très important. Dans le processus de branchement à trou traversant, une mauvaise pénétration de l'étain dans la carte PCB peut facilement entraîner des problèmes tels que le joint de soudure, la fissure d'étain et même la chute.
Il faut connaître ces deux points sur la pénétration d'étain PCBA
1、 Exigences de la pénétration d'étain PCBA
Selon la norme IPC, l'exigence de pénétration d'étain PCBA du joint de soudure à trou traversant est généralement supérieure à 75%. C'est-à-dire que la norme de pénétration de la soudure du PCBA n'est pas inférieure à 75% de la hauteur d'ouverture (épaisseur de la plaque) lors de l'inspection visuelle de la surface soudée, et que la pénétration du PCBA est appropriée dans la plage de 75% à 100 %. Cependant, lorsque le trou traversant est connecté à la couche de dissipation thermique ou à la couche conductrice de chaleur, plus de 50% de pénétration d'étain PCBA est nécessaire.
2、 Facteurs affectant la perméation à l'étain du PCBA
La faible pénétration de l'étain du PCBA est principalement affectée par le matériau, le processus de soudage à la vague, le flux et le soudage manuel.
Les facteurs influençant la perméation à l'étain du PCBA ont été analysés
1. Matériaux
L'étain fondu à haute température a une forte perméabilité, mais tous les métaux soudés (carte PCB, composants) peuvent pénétrer dans, comme l'aluminium, sa surface formera généralement automatiquement une couche protectrice dense, et la structure moléculaire interne le rend également difficile pour d'autres molécules à pénétrer. Deuxièmement, s'il y a une couche d'oxyde sur la surface du métal à souder, cela empêchera également la pénétration de molécules. Nous utilisons généralement un traitement par flux ou une brosse de gaze propre.
2. Processus de soudure à la vague
La faible pénétration de l'étain du PCBA est directement liée au processus de soudage à la vague. Réoptimisez les paramètres de soudage tels que la hauteur des vagues, la température, le temps de soudage ou la vitesse de déplacement. Tout d'abord, l'angle du rail doit être correctement réduit et la hauteur de la crête de la vague doit être augmentée pour améliorer la quantité de contact entre l'étain liquide et l'extrémité à souder; ensuite, la température du brasage à la vague doit être augmentée. D'une manière générale, plus la température est élevée, plus la perméabilité de l'étain est forte. Cependant, la température de roulement des composants doit être prise en compte. Enfin, la vitesse de la bande transporteuse peut être réduite et le temps de préchauffage et de soudage peut être augmenté pour que le flux élimine complètement l'oxydation. Le joint de soudure est mouillé et la consommation d'étain est augmentée.
3. Flux
Le flux est également un facteur important affectant la faible pénétration de l'étain du PCBA. Le flux joue principalement le rôle d'éliminer l'oxyde de surface des PCB et des composants et d'empêcher la réoxydation pendant le processus de soudage. Une mauvaise sélection de flux, un revêtement irrégulier et une quantité trop faible de flux conduiront à une mauvaise pénétration de l'étain. Le flux de marque bien connue peut être sélectionné, l'activation et l'effet de mouillage seront plus élevés, ce qui permet d'éliminer efficacement l'oxyde difficile à éliminer; Vérifiez la buse de flux, la buse endommagée doit être remplacée à temps, pour s'assurer que la surface de la carte PCB est revêtue d'une quantité appropriée de flux, afin de jouer l'effet de soudure du flux.
4. Soudage manuel
Dans le contrôle de qualité du soudage par emboîtement proprement dit, une partie considérable des soudures n'a que la soudure de surface formant un cône, mais il n'y a pas de pénétration d'étain dans le trou traversant. Dans le test de fonctionnement, il est confirmé que beaucoup de ces pièces sont de la fausse soudure, ce qui est plus courant dans le soudage manuel par emboîtement, car la température du fer à souder n'est pas appropriée et le temps de soudage est trop court. Une mauvaise pénétration de l'étain du PCBA entraîne facilement une fausse soudure, ce qui augmente le coût de la réparation. Si l'exigence de pénétration de l'étain PCBA est élevée et que la qualité du soudage est stricte, une soudure à la vague sélective peut être utilisée, ce qui peut réduire efficacement le problème de la mauvaise pénétration de la soudure de la PCBA.
