Dans la gestion thermique et la protection des appareils électroniques, les composés d'enrobage thermique jouent un rôle crucial, dissipant efficacement la chaleur des composants sur le PCB et assurant l'étanchéité et la protection. Actuellement, le marché propose principalement trois types : résine époxy, silicone et polyuréthane, chacun ayant des caractéristiques différentes et adapté à différentes applications.
Les composés d'enrobage en résine époxy ont une conductivité thermique relativement élevée (certains produits peuvent atteindre plus de 1,5 W/m·K), une dureté élevée, offrant une excellente protection physique et une excellente isolation pour les PCB et les composants, et une forte force adhésive. Cependant, ses principaux inconvénients sont sa dureté extrêmement élevée et sa faible ténacité après durcissement, ce qui le rend sujet aux fissures sous choc thermique et pratiquement impossible à enlever lors des réparations. La chaleur générée pendant le durcissement peut également endommager les composants sensibles à la chaleur.
Le plus grand avantage des composés d'enrobage en silicone réside dans leur excellente flexibilité et leur résistance aux températures élevées et basses - (plage de fonctionnement atteignant souvent -50 degrés à plus de 200 degrés), absorbant efficacement les contraintes et résistant aux cycles thermiques. Ils ont une large plage de conductivité thermique (0,8 à 3,0 W/m·K) et sont faciles à réparer. Les inconvénients sont une résistance mécanique moindre, une adhésion généralement plus faible aux PCB et un coût généralement plus élevé que les deux autres types.
Les composés d'enrobage en polyuréthane sont un compromis. Ils offrent un certain degré de flexibilité, une meilleure résistance aux fissures que les résines époxy, ainsi qu’une meilleure adhérence et résistance mécanique que les silicones. Leur conductivité thermique est généralement modérée. Cependant, ils ont une mauvaise résistance aux températures élevées {{3} (la température de fonctionnement à long terme ne dépasse généralement pas 120 degrés) et peuvent être sensibles à l'humidité, avec des performances se dégradant dans des environnements à haute température et à haute humidité.
