一． Quelle est la fonction principale du rempotage?
1) Renforcer l'intégrité des dispositifs électroniques et améliorer la résistance aux chocs et vibrations externes;
2) améliorer l'isolation entre les composants internes et les circuits, ce qui est bénéfique pour la miniaturisation et le léger poids;
3) Évitez l'exposition directe des composants et des circuits et améliorez les performances imperméables, anti-poussière et anti-hydrat des appareils;
4) chaleur et conduction;
Processus 2．Potting
La qualité des produits de rempotage est étroitement liée à la conception des produits, à la sélection des composants, à l'assemblage et aux matériaux de rempotage utilisés, et la technologie de rempotage est également un facteur qui ne peut pas être ignoré. Le rempotage époxy a deux procédés de rempotage: normal et sous vide.
Résine époxy: composé de repottage de durcissement de l'amine à température ambiante, généralement utilisé pour les appareils électriques à basse tension, adopte généralement le rempotage normal.
Résine époxy: le composé de déchaînement de durcissement du chauffage de l'anhydride est généralement utilisé pour le rempotage des dispositifs électroniques à haute tension, et le procédé à l'aspirateur est principalement adopté.
À l'heure actuelle, il existe deux méthodes communes: le rempotage à vide manuel et le rempotage à vide mécanique, et le rempotage à vide mécanique peut être divisé en deux situations: les composants A et B sont mélangés et diffoés en premier, puis en pot, et ils sont diffusés séparément puis mélangés et en pot. Il existe trois types de méthodes de fonctionnement:
Le premier: colle de rempotage électronique à un composant, qui peut être utilisée directement, soit en frappant ou en versant directement;
Le deuxième type: collet électronique de condensation à deux composants, collet de séjour, agent de durcissement 2% -3% ou autre proportion, agitation de perturbation de déviation;
Le troisième type: Moulage de moulage électronique de moulage supplémentaire, agent de durcissement 1: 1, 10: 1;
3. Le flux de processus est le suivant:
(1) Processus de rempotage à vide manuel
(2) Processus mécanique de contrevenant:
1) Mesure: Passer avec précision les composants A et le composant B (agent de durcissement).
2) Mélange: Mélange des composants;
3) Defoaming: Defoaming naturel et désactivation de l'aspirateur;
4) Verser: Le composé de caoutchouc doit être complètement versé dans le temps de fonctionnement, sinon le nivellement sera affecté;
5) durcissement: chauffage ou durcissement à température ambiante. Le produit encapsulé est durci à température ambiante. Après le durcissement initial, il peut saisir le processus suivant, et il faut 8-24} pour guérir complètement. Lorsque la température est élevée en été, le durcissement sera plus rapide; Lorsque la température est basse en hiver, le durcissement sera plus lent.
