1. Choisissez le bon ensemble de grille et utilisez toujours l'espacement de la grille qui correspond à la plupart des composants. Bien que la praticabilité de la multi-grille semble être très importante, si les ingénieurs peuvent réfléchir davantage au début de la conception de la disposition des PCB, ils peuvent éviter la difficulté de régler l'intervalle et maximiser l'application du PCB. Étant donné que de nombreux appareils utilisent une variété de tailles de colis, les ingénieurs devraient utiliser les produits les plus bénéfiques pour leur propre conception. De plus, les polygones sont très importants pour le placage en cuivre sur les cartes de circuits imprimés. La déviation de remplissage du polygone se produit généralement lorsque le placage de cuivre polygone est effectué sur des cartes de circuits imprimées multi-gats. Bien qu'il ne soit pas basé sur une seule norme de réseau électrique, il peut fournir des services qui dépassent la durée de vie requise de la carte de circuit imprimé.
2. Gardez le chemin le plus court et le plus direct. Cela semble simple et commun, mais il faut garder à l'esprit à chaque étape, même si cela signifie modifier la disposition de la carte de circuit imprimé pour optimiser la longueur de câblage. Cela convient particulièrement aux circuits numériques analogiques et à grande vitesse, et les performances de son système sont toujours partiellement limitées par l'impédance et les effets parasites.
3. Utilisez la couche de puissance pour gérer autant que possible la distribution des lignes électriques et des lignes de terre. Pour la plupart des logiciels de conception de PCB, le revêtement en cuivre sur la couche d'alimentation est un choix plus rapide et plus simple. En partageant un grand nombre de fils, on peut s'assurer que le courant avec la plus grande efficacité, la plus petite impédance ou la chute de tension est fournie et une boucle de mise à la terre adéquate est fournie. Si possible, plusieurs lignes électriques peuvent également être utilisées dans la même zone de la carte de circuit imprimé pour confirmer si la couche de sol couvre la plupart des couches de PCB, ce qui est bénéfique pour l'interaction entre les lignes de fonctionnement sur les couches adjacentes.
4. Combinez les composants pertinents avec les points de test requis. Par exemple, les composants discrets requis par les amplificateurs opérationnels OPAMP sont placés près de l'équipement afin que les condensateurs et les résistances de contournement puissent coopérer avec eux, aidant ainsi à optimiser la longueur de câblage mentionnée dans la règle 2 et à faciliter les tests et la détection des défauts.
5. Copiez plusieurs fois la carte de circuit imprimé requise sur une autre carte de circuit imprimé pour l'assemblage de PCB. Le choix de la taille la plus appropriée de l'équipement utilisé par le fabricant est utile pour réduire le coût de la conception et de la fabrication du prototype. Tout d'abord, organisez les circuits imprimés sur les panneaux, contactez le fabricant de circuits imprimés pour obtenir les spécifications de taille préférées de chaque panneau, puis modifiez les spécifications de conception et essayez de répéter la conception plusieurs fois dans ces tailles de panneau.
6. Intégrer les valeurs des composants. En tant que concepteur, vous choisirez des composants discrets avec des valeurs de composants élevées ou faibles mais la même efficacité. En s'intégrant dans une petite gamme de valeurs standard, la facture de matériaux peut être simplifiée et le coût peut être réduit. Si vous avez une série de produits PCB basés sur la valeur de l'équipement préférée, il vous sera plus avantageux de prendre des décisions correctes de gestion des stocks à long terme.
7. Effectuer autant de vérifications de règles de conception (RDC) que possible. Bien qu'il ne fasse que peu de temps pour exécuter une fonction DRC sur les logiciels PCB, dans un environnement de conception plus complexe, tant que le chèque est toujours effectué pendant le processus de conception, beaucoup de temps peut être sauvé, ce qui est une bonne habitude qui mérite d'être maintenue. Chaque décision de routage est cruciale et la mise en œuvre de la RDC peut vous inviter à choisir l'itinéraire le plus important à tout moment.
8. Utilisation flexible de l'impression d'écran. L'impression d'écran peut être utilisée pour marquer toutes sortes d'informations utiles pour une utilisation future par les fabricants de cartes de circuits imprimés, les ingénieurs de service ou de test, les installateurs ou le personnel de débogage d'équipement. Non seulement les étiquettes de fonction et de point de test doivent être clairement marquées, mais aussi l'orientation des composants et des connecteurs doit être marquée autant que possible, même si ces notes sont imprimées sur la surface inférieure des composants utilisés sur la carte de circuit imprimé (après l'assemblage de la carte de circuit imprimé). L'application complète de la technologie d'impression d'écran sur les surfaces supérieures et inférieures des cartes de circuits imprimées peut réduire le travail répétitif et simplifier le processus de production.
9. Des condensateurs de découplage sont nécessaires. N'essayez pas d'optimiser la conception en évitant le découplage de la ligne électrique et en fonction des limitations de la fiche technique du composant. Les condensateurs sont bon marché et durables. Vous pouvez passer autant de temps que possible les condensateurs d'assemblage. Dans le même temps, suivez la règle 6 et utilisez la plage de valeur standard pour garder l'inventaire propre.
10. Générez des paramètres de fabrication de PCB et vérifiez-les avant de les soumettre pour la production. Bien que la plupart des fabricants de cartes de circuit imprimé soient heureux de télécharger et de vérifier directement pour vous, vous feriez mieux d'épuiser les fichiers Gerber et de vérifier s'ils répondent aux attentes avec un lecteur gratuit pour éviter les malentendus. Grâce à la vérification personnelle, vous pouvez même trouver des erreurs imprudentes pour éviter la perte causée par la réalisation de la production en fonction des mauvais paramètres.
