1. La position dominante de la technologie d'interconnexion haute-densité (HDI)
La technologie d'interconnexion haute-densité est devenue la norme du PCBA. Avec l’amélioration continue de la miniaturisation et de l’intégration, HDI laisse place à davantage de fonctions. Dans le même temps, davantage de couches et de trous imposent des exigences plus élevées en matière de technologie de fabrication, ce qui signifie que le seuil technique est amélioré.
À l’avenir, la technologie HDI améliorera encore l’efficacité de la transmission du signal et les performances du système des circuits imprimés, en particulier dans les applications 5G, IA et IoT.
2. L'essor des circuits imprimés flexibles et durs-flexibles.
Avec l'essor des appareils portables, des téléphones mobiles à écran pliable et des appareils médicaux, l'application de circuits imprimés flexibles et rigides-flexibles augmente. Cette conception offre une grande flexibilité de conception, tout en garantissant la compacité et la durabilité de l’équipement.
Nous prévoyons que cette tendance se poursuivra et sera plus largement utilisée avec les progrès des nouveaux matériaux et technologies de fabrication.
3. Promotion des matériaux respectueux de l'environnement
Avec le renforcement de la conscience mondiale de la protection de l'environnement et les lois et réglementations de plus en plus strictes, l'application de matériaux respectueux de l'environnement dans la fabrication des PCBA a fait l'objet de plus en plus d'attention. De la technologie de soudage sans plomb à la sélection de matériaux recyclables, la protection de l'environnement est devenue un mot clé dans l'industrie des PCBA.
À l'avenir, davantage de matériaux bio-sourcés, dégradables et à faible-carbone seront introduits dans la fabrication des circuits imprimés.
