La contrefaçon de composants électroniques est un problème mondial, et la menace est aujourd'hui plus évidente que jamais. Toute entreprise, grande ou petite, qui fabrique des assemblages à l'aide de composants électroniques est également susceptible d'utiliser des dispositifs contrefaits dans leurs assemblages. Dans la plupart des cas, les composants contrefaits ne sont découverts qu'après que le composant a déjà été placé sur une carte de circuit imprimé (PCB), généralement pendant le test électrique du premier article. À ce stade, le seul recours est de déboguer le circuit pour déterminer le composant défectueux et de retravailler chaque PCB déjà en production pour remplacer le composant défectueux. Comme on pourrait facilement le supposer, il s'agit d'un processus assez coûteux; les composants contrefaits dans le monde représentent plus de 15 milliards de dollars de ventes par an!
Les outils couramment utilisés pour l'analyse des composants contrefaits sont les rayons X, la fluorescence X (XRF), la décapsulation et le détecteur ORAFEC-09. Bien que la décapsulation soit une méthode destructrice pour retirer les couches protectrices d'un composant emballé afin de visualiser les dispositifs, voir page suivante Figure 1: Un exemple courant de contrefaçon, révélé à l'aide d'une analyse aux rayons X. L'image de gauche montre un dé correctement emballé tandis que l'image de droite montre un emballage avec un dé manquant. ACI Technologies, Inc. 1 International Plaza, Suite 600 Philadelphia, PA 19113 téléphone: 610.362.1200 web: www.aciusa.org Training Center téléphone: 610.362.1295 email: registrar@aciusa.org Helpline téléphone: 610.362.1320 email: assistance téléphonique @ aciusa.org et wire-bonds, toutes les autres techniques sont des moyens non destructifs d'analyse des composants contrefaits. Le XRF peut être utilisé pour détecter le plomb dans des composants supposés sans plomb, ainsi que la composition du matériau d'un composant. Les rayons X sont mieux utilisés pour les composants emballés afin de fournir des images à haute résolution et à contraste élevé du composant et de son emballage. Le détecteur ORAFEC-09 permet une analyse de contrefaçon extrêmement rapide des composants. Le composant se branche simplement sur l'unité ORAFEC-09 qui applique des signaux électriques aux broches. L'enregistrement des caractéristiques électriques de ces broches est appelé PinPrint et peut être utilisé pour comparer un composant authentique connu à un composant suspect. La plage de tension, la tension de crête basse et haute, la résistance de la source et la fréquence peuvent toutes être ajustées. Ce moyen très précis d'analyse de la contrefaçon pourrait réduire considérablement les coûts et le calendrier.
