1. Méthode au solvant chimique
Principe : Utilise des solvants spécifiques pour dissoudre ou gonfler le vernis de protection avant de le gratter. Le solvant doit présenter une bonne solubilité pour le matériau de revêtement tout en ne causant aucun dommage à l'objet à nettoyer.
Avantages :
- Opération simple ; actuellement la méthode la plus couramment utilisée ;
- Convient aux revêtements acryliques, polyuréthanes et similaires.
Inconvénients :
- Cela prend du temps- ;
- S'appuie sur la compatibilité des solvants ; le changement de type de vernis de protection nécessite un changement de solvant, et certains types de vernis sont difficiles à dissoudre et à enlever ;
- Certains solvants peuvent corroder ou endommager les PCB ou les composants tout en dissolvant le revêtement de protection ;
- Les solvants résiduels peuvent corroder le substrat ;
- Peut impliquer un nettoyage chimique, augmentant les coûts du processus ;
- Implique des dangers potentiels lors du stockage et de la manipulation des produits chimiques ;
- Peut impliquer des problèmes de pollution et d’émissions ; certains solvants sont toxiques et nécessitent une ventilation stricte, ce qui présente des risques potentiels pour la santé des opérateurs.
2. Méthode de décomposition thermique
Principe : utilise les températures élevées des fers à souder, des pistolets thermiques ou des fours pour ramollir ou décomposer le revêtement avant de le peler.
Avantages :
- Convient aux traitements localisés à petite échelle ;
- Aucun réactif chimique requis.
Inconvénients :
- Contrôle de température difficile ;
- Les températures élevées peuvent facilement provoquer une déformation du substrat, une décoloration et une oxydation des joints de soudure ;
- Ne convient pas aux panneaux multicouches ;
- La décomposition du revêtement peut libérer des gaz toxiques ;
- Uniquement applicable à certains matériaux de revêtement ;
- Peut nuire aux composants-sensibles à la chaleur.
3. Méthode de grattage mécanique
Principe : Utilise des outils tels que des grattoirs, du papier de verre ou des brosses métalliques pour abraser et enlever physiquement le revêtement.
Avantages : Faible coût ; adapté aux applications simples.
Inconvénients :
- Risque élevé d'endommager les traces du circuit ;
- Les films de revêtement résiduels peuvent affecter les soudures ultérieures ;
- Ne convient pas aux appareils de précision ou aux produits à haute-fiabilité ;
- Faible taux de réussite des retouches.
4. Micro-Méthode de dynamitage
Principe : utilise de l'air comprimé pour entraîner un support abrasif de qualité micrométrique spécialement formulé pour impacter et enlever le revêtement.
Avantages :
- Capable à la fois de suppression localisée sélective et de suppression-intégrale avec une efficacité et une précision élevées ;
- La pression de sablage réglable s'adapte à différents matériaux et épaisseurs de revêtement sans endommager les substrats ;
- Convient aux produits électroniques de précision.
Inconvénients :
- Coût d’équipement plus élevé par rapport aux autres méthodes ;
- Nécessite la compétence de l’opérateur pour éviter d’endommager des zones non liées.
