Technologies de soudage PCBA
L'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA) s'appuie fortement sur des technologies de soudure avancées pour garantir des connexions électriques et mécaniques fiables. Parmi eux,brasage par refusionetbrasage à la vaguesont les deux méthodes les plus largement adoptées. Les deux processus sont soigneusement optimisés en fonction du type de soudure (à base de plomb-à base de plomb ou sans plomb-), de l'emballage des composants et des exigences d'application du produit.
Soudure par refusion
Aperçu
Le brasage par refusion est principalement utilisé dansTechnologie de montage en surface (SMT). Le processus consiste à imprimer de la pâte à souder sur des plots PCB, à placer des composants SMT et à faire passer l'assemblage dans un four de refusion avec des zones de chauffage contrôlées.
Lignes directrices sur les profils de température
Selon le type de soudure, la courbe de température doit être gérée avec précision :
Redistribution basée sur les leads-
Température maximale: 210 degrés – 240 degrés
Température de préchauffage: 130 degrés – 170 degrés
Durée de préchauffage: 60 – 120 secondes
Au-dessus de 200 degrés Durée: Inférieur ou égal à 30 secondes
Taux de rampe: Inférieur ou égal à 3 degrés/seconde
Lead-Redistribution gratuite
Température maximale: 235 degrés – 245 degrés
Température de préchauffage: 140 degrés – 180 degrés
Durée de préchauffage: 60 – 120 secondes
Au-dessus de 200 degrés Durée: Inférieur ou égal à 30 secondes
Taux de rampe: Inférieur ou égal à 3 degrés/seconde
Taux de refroidissement (inférieur à 217 degrés): 6 – 12 degrés/seconde
Refusion de colle rouge (procédé adhésif pour la fixation CMS)
Température maximale: 135 degrés – 150 degrés
Temps de trempage: 90 – 120 secondes
Applications
Appareils électroniques grand public-haute densité (smartphones, ordinateurs portables, tablettes)
Electronique automobile nécessitant des conceptions CMS compactes
Appareils médicaux et systèmes de contrôle industriels dotés de-CI à pas fin
Soudure à la vague
Aperçu
Le brasage à la vague est largement utilisé pourGrâce à la-technologie des trous traversants (THT)et PCB hybrides SMT/THT. Dans ce processus, un PCB passe sur une vague de soudure fondue, formant simultanément plusieurs joints.
Lignes directrices sur les profils de température
Soudage à la vague-à base de plomb
Température de préchauffage: 80 degrés – 100 degrés
Durée de préchauffage: 30 – 60 secondes
Température maximale: 220 degrés – 240 degrés
Temps d'immersion: 3 – 5 secondes
Chute de température (ΔT): Inférieur ou égal à 60 degrés
Plomb-Soudage à la vague libre
Température de préchauffage: 100 degrés – 120 degrés
Durée de préchauffage: 40 – 80 secondes
Température maximale: 250 degrés ± 10 degrés
Temps d'immersion: 3 – 5 secondes
Chute de température (ΔT): Inférieur ou égal à 60 degrés
Composition de soudure sans plomb-
Avec les réglementations environnementales (telles que RoHS et REACH),soudure sans plombest devenu la norme de l'industrie. Un alliage courant estSnAgCu (SAC), généralement composé de :
Sn (étain) : 96,5 %
Ag (argent) : 3,0 %
Cu (Cuivre) : 0,5%
Flux : 2,0 %
Letempérature de la panne du fer à soudercar cet alliage est généralement placé autour360 degrés ± 15 degrés.
Comparaison : Reflow et Wave
| Aspect | Soudure par refusion (SMT) | Soudure à la vague (THT) |
|---|---|---|
| Idéal pour | Composants SMT haute-densité | Composants traversants- |
| Température de pointe (sans plomb-) | 235 degrés – 245 degrés | 250 degrés ± 10 degrés |
| Temps au-dessus de 200 degrés | Inférieur ou égal à 30 secondes | 3 à 5 secondes d'immersion |
| Point fort | Précision pour les circuits miniaturisés | Efficacité pour les joints de masse THT |
| Utilisation industrielle | Smartphones, médical, automobile | Cartes d'alimentation, connecteurs, appareils électroménagers |
Intégration avec les services PCBA modernes
Des entreprises commePCBA BQC(Service d'assemblage de PCB OEM) combine les deuxrefusionetbrasage à la vaguedans leurs chaînes de montage clé en main. Leurs services comprennent :
Capacité complète SMT et THT– 24 lignes SMT à Shenzhen et des capacités automatisées supplémentaires en Malaisie.
Contrôle strict des processus– Refusion et brasage à la vague conformes à la norme IPC-avec surveillance-en temps réel.
Assurance qualité complète– AOI, TIC, inspection aux rayons X - et tests fonctionnels pour garantir l'intégrité des joints de soudure.
Applications industrielles– Electronique grand public, électronique automobile, contrôles industriels, dispositifs médicaux et appareils intelligents.
En intégrantprofils de refusion précisetprocédés de brasage à la vague efficaces, les fournisseurs EMS comme BQC garantissent que les PCB répondent aux normes de performance et de fiabilité des marchés mondiaux.






