Résoudre le problème de l'impression manquante et moins d'étain dans le traitement SMT
1. Trouvez tous les pads qui ne sont pas connectés aux couches externes, changez la taille de ces pads du cercle d'origine avec un diamètre de 0.27 à un cercle avec un diamètre de 0.31 , réduisez la zone de la fosse profonde autour du tampon et créez la zone d'ouverture d'origine sur la fosse profonde. Il devient sur la feuille de cuivre du tampon, de sorte que l'écart entre la zone d'ouverture à l'origine sur la fosse profonde et le bas du pochoir est réduit. Une fois que la vérification du petit lot est OK, le pochoir d'origine est utilisé dans la production de masse, et les tampons qui étaient à l'origine difficiles à étamer ont un bon étain (augmentez la surface du tampon, et aucune mauvaise connexion en étain n'est trouvée dans la vérification par lot).
2. Réduisez l'épaisseur du masque de soudure PCB et réduisez l'influence de la couche de masque de soudure supérieure sur la ligne près de la pastille. Il est recommandé que l'épaisseur du masque de soudure PCB soit inférieure à 25 um.
3. Le nouveau pochoir PH est adopté pour éliminer au maximum l'écart d'impression. L'introduction du pochoir PH.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. possède sa propre usine à Shenzhen. À l'heure actuelle, il existe 16 lignes de production SMT et 4 lignes THT. Il a 19 ans d'expérience dans la production et une riche expérience, ce qui peut minimiser l'apparition de problèmes tels que moins d'étain. et ont une riche expérience pour faire face à ces problèmes afin d'assurer la haute qualité des produits.
