SPI est un processus utilisé pour détecter la qualité de la pâte de soudure. Il est généralement utilisé avant le soudage dans le processus de fabrication de l'électronique pour s'assurer que la pâte de soudure est correctement appliquée à la position de joint de soudure sur la carte de circuit imprimé. SPI peut aider à détecter la viscosité, l'épaisseur, la forme et la position de la pâte, ainsi que la présence de défauts, de décalages ou de pâte excessive.
Le processus SPI comprend généralement les étapes suivantes:
Préparation: appliquez une pâte de soudure sur la carte de circuit imprimé et placez-la sur la machine SPI pour inspection.
Acquisition d'images: la machine SPI utilise un système optique pour acquérir des images de la zone de pâte de soudure. Ces images peuvent être en deux ou trois dimensions.
Traitement d'image: grâce à l'algorithme de traitement d'image, l'image acquise est analysée et traitée pour extraire les caractéristiques et les paramètres de la pâte de soudure.
