Niveau technique et tendance de développement de l'industrie des PCB

 En tant que soutien important de l'industrie de l'information électronique, le développement technologique de l'industrie des PCB doit généralement répondre aux besoins de l'équipement terminal électronique en aval. À l'heure actuelle, il existe deux tendances évidentes dans les produits électroniques: l'une est légère et courte, et l'autre est à grande vitesse et à haute fréquence. Les exigences d'application des industries en aval ont présenté des exigences plus élevées pour la précision et la stabilité des PCB, et l'industrie des PCB se développera dans le sens de la haute densité et des performances élevées. La haute densité est une direction importante pour le développement de la technologie de la carte de circuit imprimé à l'avenir, ce qui présente des exigences plus élevées pour la taille de l'ouverture de la carte de circuit imprimé, la largeur de câblage et le nombre de couches. La technologie d'interconnexion à haute densité (HDI) est l'incarnation de la technologie avancée PCB actuelle. En fixant avec précision les trous aveugles et enterrés, le nombre de trous peut être réduit, la zone de câblage PCB peut être enregistrée et la densité des composants peut être considérablement améliorée. Les performances élevées sont principalement destinées à l'impédance et à la dissipation de la chaleur du PCB. La carte PCB de grande hauteur a une longueur de câblage courte, une impédance de circuit faible, une fonctionnalité à haute fréquence et à haute vitesse et des performances stables, et peut entreprendre des fonctions plus complexes, qui est également la clé pour améliorer la fiabilité des produits. Par conséquent, les industries en aval ont présenté des exigences plus élevées pour la fiabilité et la stabilité des produits PCB, et en même temps, la proportion d'application de la carte HDI avec une densité plus élevée dans les futurs produits électroniques se développera progressivement.