Le brasage par refusion sous vide est une technologie d'assemblage électronique avancée qui introduit un environnement sous vide dans le brasage par refusion traditionnel. Son objectif principal est de réduire considérablement les « vides » dans les joints de soudure, améliorant ainsi considérablement la fiabilité et les performances des produits électroniques.
Dans le brasage par refusion traditionnel, lorsque la pâte à souder fond, les gaz de flux volatils ou les gaz d'interface piégés à l'intérieur ne peuvent pas être complètement expulsés, formant de minuscules vides lors du refroidissement. Ces vides affaiblissent la résistance mécanique des joints de soudure, empêchent une distribution uniforme du courant et, le plus fatal, réduisent considérablement leur conductivité thermique. Pour les dispositifs d'alimentation (tels que les modules IGBT dans les véhicules électriques et les processeurs de serveur), une mauvaise dissipation thermique entraîne directement une panne de surchauffe.
L’innovation du brasage par refusion sous vide réside dans son flux de processus sophistiqué. Une fois que l'assemblage PCB est préchauffé et activé sous protection à l'azote et entre dans la zone de refusion pour faire fondre complètement la soudure, l'« étape de vide » cruciale commence : la chambre de soudure est mise sous vide sous un vide poussé (par exemple, 1 à 100 Pascals) en quelques secondes et maintenue pendant une courte période avant que la soudure ne se solidifie. Au cours de ce processus, les bulles d'air à l'intérieur de la soudure fondue se dilatent et fusionnent rapidement en raison de la chute soudaine de la pression externe, s'échappant rapidement vers la surface de la soudure et formant des joints de soudure extrêmement denses lors du refroidissement et de la solidification ultérieurs.
Cette technologie offre des avantages significatifs. Il réduit le taux de vide de soudure moyen de 5 à 15 % dans les processus traditionnels à moins de 1 %, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la dissipation thermique et la fiabilité des connexions mécaniques. Simultanément, l'environnement sous vide favorise le mouillage de la soudure et réduit les résidus de flux.
Pour ces raisons, le brasage par refusion sous vide est devenu une étape indispensable dans la fabrication électronique à haute-fiabilité, largement utilisé dans l'électronique automobile, l'aérospatiale, les-équipements médicaux haut de gamme et l'électronique de puissance-haute-, offrant une solide garantie de processus pour la miniaturisation et la haute-puissance des appareils électroniques modernes.
