La pâte à souder, fréquemment utilisée dans le brasage par refusion pour l'assemblage de composants électroniques, est cruciale pour le processus SMT. Il est composé de flux et de poudre de soudure en alliage qui ont la bonne viscosité à température ambiante pour maintenir temporairement les pièces en place. Les composants soudés peuvent créer une connexion durable et assurer la stabilité du circuit lorsque les solvants et les additifs s'évaporent lorsqu'ils sont chauffés. Entre 85 et 90 % de la pâte à souder est de la poudre à souder en alliage, qui contient généralement de l'étain/plomb (SnPb), de l'étain/plomb/argent (SnPbAg) ou de l'étain/plomb/cuivre (SnPbCu) dans des proportions courantes telles que 63 % Sn/37 % Pb. La température de fusion de la pâte, essentielle pour un brasage efficace, est influencée par la composition et les quantités de l'alliage.
Afin d'éliminer la couche d'oxyde de la surface du matériau de soudure, le flux contenu dans la pâte à souder agit comme un support pour la poudre d'alliage. Cela garantit une connexion de soudure robuste en facilitant la diffusion rapide de la soudure et son adhésion à la surface métallique. Les qualités de la pâte à braser, telles que le gonflement, le mouillage, l'affaissement et la viscosité, sont fortement influencées par la composition du flux. Une mauvaise liaison ou des jonctions de soudure faibles sont des exemples de résultats de soudage indésirables pouvant survenir en raison de choix de flux inappropriés. Par conséquent, il est crucial de prendre en compte la composition et la qualité du flux lors de la sélection de la pâte à souder afin de s'assurer qu'elle répond aux critères du processus de brasage et produit des résultats fiables.
Le point de fusion, l'activité du flux et la viscosité de la poudre à souder en alliage constituent la base de la classification de la pâte à souder. La pâte à souder pour PCB commune fond entre 178 degrés et 183 degrés, mais sa température de fusion peut varier de 150 degrés à 250 degrés. Les composants sensibles aux changements de température pourraient bénéficier de pâtes à point de fusion plus bas. La pâte à souder est classée comme active (RA), activité équivalente à une serviette (RMA) et inactive (R) en fonction de l'activité du flux. Les propriétés des composants PCB et les besoins de nettoyage déterminent le choix de la pâte à souder. De plus, la viscosité de la pâte à souder varie de 100 à 600 Pa·s, ce qui a un impact direct sur l'efficacité de l'impression. Pour une qualité de soudage et une efficacité de production optimales, le choix de la pâte à braser appropriée est essentiel.
