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Qu’est-ce que le stress mécanique dans l’assemblage PCBA?

Nov 21, 2020

Le stress mécanique est lorsque le corps est déformé par des causes externes (force, charge, changement de température, etc.), les forces internes qui interagissent les unes avec les autres entre les parties du corps sont générées afin de résister à l’effet de ces causes externes et essayer de faire le corps récupérer de la position après déformation à la position avant déformation.

 

Le stress mécanique dans le processus d’assemblage et de fabrication comprend principalement les aspects suivants :

 

1. La force exercée sur pcba pendant le fonctionnement de l’outillage et de l’équipement.

Par exemple, lorsque le PCBA est retiré d’un appareil serré, le condensateur de puce se fissure. Un ajustement inadéquat du deuxième support latéral de l’impression à double face entraîne des fissures ou des dommages des composants montés sur le mont supérieur; La carte manuelle apparaît que la planche est cassée ou que le composant est endommagé.

 

2. La force exercée sur pcba par la différence de température changeante rapidement pendant le soudage.

 

Dans le processus de soudage de reflow, de soudage de crête d’onde et de soudage manuel de PCBA, la différence de température est trop grande, qui peut causer la déformation du PCB. La solidification de la soudure causera un stress mécanique sur les composants du PCB, entraînant des fissures de stress dans les parties en céramique et en verre des composants. Les fissures de stress sont un facteur défavorable affectant la fiabilité à long terme des joints de soudure.

3. La tolérance à l’impact mécanique causé par une collision et une chute due à une mauvaise utilisation de l’APCP.

 

Les joints de soudure ne sont généralement pas endommagés par un choc mécanique. Cependant, d’autres parties de la structure de soudage échoueront. Par exemple, la grande force inertielle générée par les composants de plomb importants et lourds soumis à un impact mécanique entraînera l’épluchage du revêtement en cuivre sur la planche de BPC ou la fracture de la planche, puis les composants eux-mêmes seront endommagés.