Le processus SMT, la carte de circuit imprimé à travers le soudage de reflux est sujette à un warpage, les cas graves provoqueront même des composants de la soudure vide, du monument debout et d'autres mauvais. Le warpage de la carte PCB n'est peut-être pas la même raison, mais à la fin, il faut attribuer à la carte PCB sur la contrainte appliquée à la carte est supérieure à ce que le matériau de la carte peut résister à la contrainte, lorsque la carte pour résister au stress n'est pas uniforme ou la carte à chaque place pour résister à la contrainte de la capacité inégale, le résultat sera un warpage de la carte PCB. Lorsque la contrainte sur la carte n'est pas uniforme ou que la capacité de chaque place sur la carte à résister à la contrainte n'est pas uniforme, le résultat sera un warpage PCB.
Que le stress sur le tableau et d'où il vient? En fait, le processus de soudage de reflux est la plus grande source de contrainte est la température, la température rendra non seulement la planche douce, mais déformera également la carte, couplée au coefficient de facteurs d'expansion thermique (CTE) et à l'expansion thermique et à la contraction des propriétés des matériaux, qui formeront la page de guerre PCB.
