Aperçu du stratifié vêtu de cuivre
Le stratifié vêtu de cuivre (CCL) est le matériau de base de base dans le processus de fabrication des circuits imprimés (PCB). Il est principalement composé de feuille de cuivre et d'un matériau isolant spécial. Le matériau isolant le plus couramment utilisé est Fr - 4 Damine de tissu en verre époxy. Dans le processus de fabrication des PCB, CCL sert de substrat. Grâce à des processus tels que l'exposition, le développement et la gravure, un diagramme de circuit complet est gravé à sa surface. Après des processus ultérieurs tels que l'application de forage, d'électroples et de Soldermask, un PCB avec des performances électriques complètes est finalement formé.
Spécifications d'épaisseur du stratifié vêtu de cuivre
Les spécifications d'épaisseur des CCL sont assez diverses. La plage d'épaisseur commune varie de 0. 05 mm à 3,2 mm. L'épaisseur de la feuille de cuivre de surface varie généralement de 9UM à 75UM. Cependant, selon les exigences de l'application spéciales, il existe également d'autres tailles non standard. Parmi ces spécifications, les CCL avec une épaisseur de 1,6 mm sont les plus courantes. Cette épaisseur est généralement une spécification standard formée à travers plusieurs processus de laminage et est largement utilisée dans divers produits électroniques.
Système de classification du stratifié vêtu de cuivre
Classification par rigidité mécanique
Le stratifié vêtu de cuivre rigide: il a une dureté et une résistance élevées et n'est pas facilement déformé. Il convient aux produits électroniques avec des exigences élevées pour la stabilité structurelle, telles que les cartes mères de l'ordinateur et les circuits imprimés du serveur.
Le stratifié flexible en cuivre: il a les caractéristiques de la courbabilité et de la roulabilité, qui peuvent répondre aux exigences de miniaturisation, de poids léger et de conception de formes spéciales de produits électroniques. Il est souvent utilisé dans les câbles flexibles de téléphone mobile, les appareils portables, etc.
Classification par le matériel isolant
Déchiminent cuivre à base de résine organique: en utilisant la résine organique comme principal matériau isolant, c'est le type le plus utilisé à l'heure actuelle, avec de bonnes performances complètes et de bonnes effectifs.
Le stratifié en cuivre à base de métal: utilisant des matériaux métalliques (comme l'aluminium, le cuivre, etc.) comme substrat, il a d'excellentes performances de dissipation de chaleur et convient aux champs avec des exigences de dissipation de chaleur élevées, telles que les dispositifs d'alimentation et l'électronique automobile.
Le stratifié en cuivre à base de céramique: en utilisant des matériaux en céramique comme matrice isolante, il a les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une isolation élevée et d'une résistance à haute température, et est souvent utilisée dans des dispositifs électroniques à haute fréquence et à haute puissance.
