Qu’est-ce que le processus SMT ?
SMT signifie Surface Mount Technology. Il s'agit du processus de montage et de soudure de composants électroniques directement sur la surface d'un circuit imprimé (PCB).
Avant que le SMT ne devienne dominant, la plupart des composants électroniques utilisaient la technologie Through-ThT (Through Hole Technology), qui nécessitait de percer des trous dans la carte afin que les fils des composants puissent être insérés et soudés sur le côté opposé. SMT a éliminé le besoin de ces trous (pour la plupart des composants), permettant une production beaucoup plus petite, plus rapide et plus automatisée.
Voici une description étape par étape-par-du processus d'assemblage SMT typique :
1. Impression de pâte à souder
Il s’agit de la première et de l’une des étapes les plus critiques.
Que se passe-t-il : Un pochoir en acier inoxydable est placé sur le PCB nu. Une machine étale de la pâte à souder (un mélange gris et collant de flux et de minuscules billes de soudure métalliques) sur le pochoir, la déposant précisément uniquement là où les composants seront placés.
Objectif : appliquer exactement la bonne quantité de pâte à souder sur les plots de cuivre.
2. Choisir et placer
C’est l’étape la plus rapide et la plus fascinante.
Que se passe-t-il : une machine-à grande vitesse (équipée de buses à vide et de caméras) récupère de minuscules composants-montés en surface à partir de bobines ou de plateaux.
Comment ça marche : La machine utilise des systèmes de vision pour aligner les fils des composants avec la pâte à souder sur le PCB. Il place ensuite le composant directement sur la pâte, suffisamment collante pour le maintenir temporairement en place.
Vitesse : les machines modernes peuvent placer des dizaines de milliers de composants par heure.
3. Soudure par refusion
C'est là que les composants deviennent définitivement attachés.
Que se passe-t-il : Le PCB, désormais rempli de composants, se déplace sur une bande transporteuse à travers un four de refusion. Ce four dispose de plusieurs zones de chauffage qui augmentent progressivement la température.
La science : La chaleur fait fondre la pâte à souder (elle « reflue ») en un liquide. La tension superficielle amène la soudure fondue à mouiller les plots métalliques et les câbles des composants, formant ainsi un joint électrique et mécanique solide. La carte passe ensuite par des zones de refroidissement pour solidifier la soudure.
4. Contrôle
Après le soudage, la carte doit être vérifiée pour détecter tout défaut.
AOI (Inspection optique automatisée) : des caméras haute-résolution scannent la carte pour rechercher des composants manquants, des chutes (où un composant se tient debout), une soudure insuffisante ou des courts-circuits (ponts) entre les broches.
AXI (Inspection automatisée aux rayons X-) : pour les composants complexes tels que les BGA (Ball Grid Arrays) où les joints de soudure sont cachés sous la puce, les rayons X-sont utilisés pour vérifier les vides ou les courts-circuits cachés.
