Le processus d'or électroplaté est une méthode de traitement de surface pour la fabrication de la carte PCB dans le processus de traitement PCBA. Son nom scientifique est de l'électropie de l'or nickel. Il s'agit du premier processus de traitement de surface du PCB. Le processus d'or nickel électroplaté nécessite d'abord un placage d'une couche sur le coussin de circuit imprimé PCB. La couche de nickel est ensuite plaquée avec une couche d'or sur la couche de nickel, qui est principalement divisée en deux catégories: placage en or dur et placage en or doux.
Le processus de nickel-or et le processus de nickel-or immergé sont tous deux des processus de traitement de surface en orage nickel. Cependant, le processus de nickel-or immergé utilise le principe du dépôt chimique pour générer un revêtement, tandis que le processus de nickel-or électroplaté utilise le principe d'électrolyse pour générer le revêtement. Le principe de processus consiste d'abord à appliquer l'électricité. La méthode consiste à plaquer une couche de nickel à basse stress d'environ 3 μm ~ 8 μm sur la surface de cuivre du pad de la carte de circuit imprimé PCB, puis à plaquer une fine couche d'or de 0. 0 1 μm ~ 0,05 μm sur la couche de nickel. Le rôle de la couche de placage de nickel est de placer la couche de placage d'or et de diffuser la surface du cuivre, tandis que le rôle de la couche de placage d'or est de protéger la couche de nickel de l'oxydation ou de la corrosion.
