L'équipement de production SMT comprend principalement des imprimantes à pâte à souder, des machines de placement, des fours de refusion et des équipements de test de perspective.
1. Utilisez une raclette pour imprimer la pâte à souder ou la colle de patch sur les pastilles du PCB pour préparer le placement des composants, également appelé sérigraphie. L'équipement utilisé est une imprimante à pâte à souder, une imprimante écran, etc.
2. Le montage fait référence à l'installation précise des composants de montage en surface sur une position fixe sur le PCB. L'équipement utilisé est une machine de placement (automatique, semi-automatique ou manuelle), un stylo à vide ou une pince à épiler, etc.
3. La fusion de la pâte à souder pour que les composants de montage en surface et le PCB soient fermement brasés ensemble est appelée soudure par refusion. L'équipement utilisé est un four de refusion, comprenant un four de refusion infrarouge / air chaud entièrement automatique.
4. Retirez les substances qui affectent les performances électriques ou les résidus de soudure tels que le flux sur le PCB monté, communément appelé nettoyage. L'équipement utilisé est une machine à laver.
5. Effectuez une inspection et une réparation de la qualité de la soudure et de l'assemblage sur le circuit imprimé monté. L'équipement utilisé est un équipement d'inspection aux rayons X, AOI, station de reprise BGA, etc.
