Le soudage par flux est le processus clé du traitement des puces SMT. Divers accidents peuvent être rencontrés dans le travail. S'il n'y a pas de méthode de traitement correcte et de mesures nécessaires, de graves accidents de sécurité et de qualité peuvent être causés.
Précautions pour le traitement des patchs SMT et le soudage par refusion :
1. Le four de soudage par refusion de copeaux SMT doit atteindre complètement la température réglée (le voyant vert est allumé) avant que le soudage puisse commencer
2. Pendant le processus de soudage, le changement de température de chaque zone de température est souvent observé et la plage de changement est de ± 1 degré (selon le four de soudage par refusion).
3. En cas de conditions anormales, l'équipement doit être arrêté immédiatement.
4. La taille de la plaque de base ne doit pas être supérieure à la largeur de la bande transporteuse, sinon elle est sujette aux accidents de blocage de planche.
5. Avant le soudage, des mesures de protection (blindage) ou aucune soudure par refusion doivent être prises pour les composants qui ne peuvent pas résister à la température de soudage normale conformément aux dispositions des documents de processus de traitement des patchs ou des instructions d'emballage des composants. Le soudage manuel ou le post-soudage par robot de soudage doit être adopté.
6. Pendant le soudage, la bande transporteuse doit être strictement protégée contre les vibrations, sinon cela entraînera un déplacement des composants et une perturbation du joint de soudure.
7. Mesurez régulièrement le volume d'air évacué à la sortie de la grille du four de soudage par refusion, ce qui affecte directement la température de soudage.
