Dans le processus de production, une fois le PCB produit et placé pendant un certain temps, il a également la possibilité d'absorber l'humidité dans l'environnement, ce qui peut facilement provoquer du pop-corn ou un délaminage du PCB. Parce que lorsque le circuit imprimé est placé dans un environnement à plus de 100 degrés, tel qu'un four de soudage arrière, un four de soudage à la vague, un processus de nivellement à air chaud ou de soudage manuel, l'eau se transforme en vapeur d'eau, puis augmente rapidement son volume pour faire éclater le Carte PCB.
Par conséquent, nous avons spécialement introduit une boîte de cuisson PCB pour assurer la qualité des PCB, afin d'assurer la qualité de nos produits.
