1. Aperçu du processus
Le brasage à la vague sélective est une technologie de brasage de précision qui utilise une buse spécialisée pour pulvériser avec précision de la soudure fondue sur des joints de soudure désignés, permettant ainsi un brasage précis de zones spécifiques. Il convient aux PCB complexes avec des exigences de précision de soudure élevées.
2. Avantages
Haute précision : évite les interférences avec les composants environnants, particulièrement adapté aux PCB comportant un mélange de composants à montage en surface-et traversants-.
Consommables réduits : seuls les joints de soudure nécessitant une soudure sont traités, ce qui rend l'utilisation de la soudure et du flux plus économique et respectueuse de l'environnement.
Qualité de soudure améliorée : réduit les défauts de soudure tels que les pontages ou les joints de soudure à froid.
Haute adaptabilité : prend en charge les composants de forme irrégulière et les conceptions de circuits complexes.
3. Inconvénients
Efficacité inférieure : par rapport au brasage à la vague traditionnel, le brasage à la vague sélectif est plus lent.
Coût d'équipement élevé : l'équipement de soudage à la vague sélective est complexe, ce qui entraîne un investissement initial plus élevé.
Complexité du processus : nécessite des niveaux de compétence plus élevés de la part des opérateurs et un contrôle plus strict du processus.
4. Scénarios applicables
Le brasage à la vague sélective est idéal pour les cartes haute-densité avec un mélange de composants à montage en surface et-traversants, ainsi que pour les circuits imprimés comportant de nombreux composants sensibles nécessitant une protection, tels que l'électronique médicale, les équipements de communication et l'électronique automobile.
