Le revêtement conforme est un matériau qui est appliqué sur les produits ou assemblages électroniques pour les protéger des solvants, de l'humidité, de la poussière ou d'autres contaminants qui peuvent causer des dommages. Le revêtement empêche également la croissance de la dendrite, ce qui peut entraîner une défaillance du produit. Cet article examinera les variables qui affectent l'application de revêtements conformes et examinera en détail les variables qui ont un impact sur le processus de revêtement sélectif des cartes de circuits imprimés.
Méthodes d'application du revêtement conforme
Comme pour la plupart des processus de l'industrie électronique, il existe plusieurs façons d'appliquer des revêtements conformes au produit. Certaines des méthodes sont généralement exécutées manuellement tandis que d'autres sont automatisées.
Revêtement par immersion
L'une des méthodes de revêtement les plus anciennes et les plus connues est le procédé par immersion. Le processus d'immersion peut être effectué manuellement ou automatiquement. En mode manuel, les opérateurs plongent le PCB dans un réservoir de revêtement. Le PCB est immergé totalement ou à un niveau prédéterminé sur la carte. Certains systèmes de trempage manuels déplaceront automatiquement la planche vers le bas dans le réservoir et retireront la planche du réservoir. Cela permet plus de contrôle. Les systèmes d'immersion automatiques se composent d'un réservoir de revêtement et d'un convoyeur pour déplacer les PCB. Les PCB sont placés sur des cintres, transportés vers le réservoir, déplacés à travers le revêtement puis retirés. La vitesse du convoyeur détermine la quantité de matière appliquée. Avec les systèmes manuels ou automatiques, les composants qui ne peuvent pas être exposés au revêtement mais qui sont en dessous de la ligne d'immersion doivent être masqués.
Application au pinceau
Le brossage du matériau sur le PCB est une autre option. Il s'agit d'un processus manuel où un opérateur trempe une brosse dans un récipient de matériau de revêtement et brosse le matériau sur le PCB. Il n'y a aucun investissement d'équipement, aucun outillage ou masquage requis et le processus est simple. Les inconvénients incluent l'exposition de l'opérateur au matériau, les incohérences dans la couverture, la contamination du matériau et les variations de viscosité. Bien que le brossage puisse être adéquat pour les exécutions de prototypes à faible volume, ce processus n'est pas viable pour la production de masse.
Pulvérisation d'air atomisé
La pulvérisation à l'air (peinture) du panneau manuellement est une autre méthode couramment utilisée pour recouvrir les PCB de manière conforme. Étant donné que la pulvérisation d'air implique beaucoup de surpulvérisation, les composants du PCB qui ne peuvent pas être exposés au revêtement doivent être masqués. Le masquage se fait manuellement avec du ruban adhésif ou des bottes. Une fois le masquage terminé, les planches sont disposées ou suspendues pour permettre l'exposition au spray. Un opérateur pulvérisera ensuite les PCB avec un pistolet à main similaire à ceux utilisés pour pulvériser de la peinture. Les planches peuvent durcir, puis le matériau de masquage est retiré.
