Le choix de PCBA par l’étain pendant le traitement pcba est également crucial. Dans le processus de prise en travers du trou, le panneau de PCB n’est pas bon pour la pénétration d’étain, et il est facile de causer des problèmes tels que la soudure virtuelle, la fissuration d’étain, et même les pièces manquantes.
Nous devrions comprendre ces deux points sur pcba à travers l’étain:
1. PCBA par les exigences d’étain
Selon la norme IPC, les joints de soudure à travers le trou PCBA nécessitent généralement plus de 75 % de soudure d’étain. C’est-à-dire, la soudure de l’inspection de surface de la surface du panneau n’est pas inférieure à 75% de la hauteur du trou (épaisseur du panneau), PCBA À travers l’étain est adapté à 75%-100%. Le trou plaqué est relié à la couche de dissipation de la chaleur ou à la couche de dissipation de la chaleur qui joue un rôle dans la dissipation de la chaleur. La pénétration de l’étain PCBA nécessite plus de 50%.
Deuxièmement, les facteurs affectant l’APCP à travers l’étain
La faible pénétration de l’étain pcba est principalement affectée par des facteurs tels que les matériaux, le processus de soudure des vagues, le flux et la soudure manuelle.
Analyse spécifique des facteurs affectant l’APC par l’étain :
1. Matériaux
L’étain fondu à haute température a une forte perméabilité, mais tous les métaux soudés (panneaux de BPC, composants) ne peuvent pas y pénétrer. Par exemple, le métal d’aluminium, sa surface formera généralement une couche protectrice dense automatiquement, et les molécules internes La différence de structure rend également difficile pour d’autres molécules de pénétrer. Deuxièmement, s’il y a une couche d’oxyde sur la surface du métal soudé, elle empêchera également la pénétration des molécules. Nous utilisons généralement le traitement de flux ou brosse à gaze pour nettoyer.
