Au cours des années 1970 et 1980, le niveau d'automatisation a commencé à augmenter pour l'assemblage de circuits imprimés pour les cartes utilisées dans divers équipements. L'utilisation de composants traditionnels avec des fils ne s'est pas avérée facile pour l'assemblage de PCB. Les résistances et les condensateurs devaient avoir leurs fils préformés pour pouvoir passer à travers les trous, et même les circuits intégrés devaient avoir leurs fils réglés exactement au bon pas afin qu'ils puissent être placés facilement à travers les trous.
Cette approche s'est toujours avérée difficile car les conducteurs manquaient souvent les trous car les tolérances requises pour s'assurer qu'elles s'emboîtaient exactement à travers les trous étaient très serrées. En conséquence, une intervention de l'opérateur était souvent nécessaire pour résoudre les problèmes de composants mal ajustés et d'arrêt des machines. Cela a ralenti le processus d'assemblage des PCB et considérablement augmenté les coûts.
Pour l'assemblage de PCB, il n'est en fait pas nécessaire que les fils des composants passent à travers la carte. Au lieu de cela, il est tout à fait approprié que les composants soient soudés directement sur la carte. En conséquence, la technologie de montage en surface, SMT est née, et l'utilisation des composants SMT a augmenté très rapidement à mesure que leurs avantages étaient vus et réalisés.
Aujourd'hui, la technologie de montage en surface est la principale technologie utilisée pour l'assemblage de circuits imprimés dans la fabrication électronique. Les composants SMT peuvent être fabriqués très petits, et peuvent types sont utilisés dans leurs milliards, en particulier les condensateurs SMT et les résistances SMT.
