Processus de soudure SMT
Il y a plusieurs étapes nécessaires pour souder les CMS aux cartes. Cependant, il existe deux méthodes de base de soudure qui sont utilisées. Ces deux processus nécessitent que la carte soit disposée avec des règles de conception de PCB légèrement différentes, et ils nécessitent également que le processus de soudage SMT soit différent. Les deux principales méthodes de soudage SMT sont:
Soudure à la vague:Cette technique de soudage des composants a été l'une des premières introduites. Cela implique d'avoir un petit bain de brasure fondue qui s'écoule provoquant une petite vague. Les cartes avec leurs composants passent sur la vague et la vague de soudure fournit la soudure pour souder les composants. Pour ce processus, les composants doivent être maintenus en place, souvent par un petit point de colle afin qu'ils ne bougent pas pendant le processus de soudure.
Soudage par refusion:C'est de loin la méthode préférée de nos jours. Dans l'assemblage de PCB, la carte a une soudure appliquée à travers un écran de soudure. Les composants sont ensuite placés sur la carte et maintenus en place par la pâte à souder. Même avant le soudage, il suffit de maintenir les composants en place à condition que la carte ne soit pas secouée ou heurtée. La carte passe ensuite à travers un dispositif de chauffage infrarouge et la soudure est fondue pour fournir un bon joint pour la conductivité électrique et la résistance mécanique.
Le processus de soudage fait partie intégrante du processus global d'assemblage des PCB. En règle générale, la qualité de l'assemblage des cartes est contrôlée à chaque étape et les résultats sont renvoyés pour maintenir et optimiser le processus pour une sortie de la plus haute qualité.
En conséquence, les techniques de brasage requises pour l'assemblage électronique sont perfectionnées pour répondre aux besoins des CMS et des procédés utilisés.
