En général,PCBle processus d'assemblage implique la préparation de l'imprimécarte de circuit impriméLa surface de GG, en plaçant les composants,soudureet tester l'élément terminé. Les planches terminées doivent subir des tests approfondis avant d'être publiées dans une autre partie d'unligne de productionpour la fixation à un boîtier, tel qu'un téléphone portable. Ce processus se fait normalement parmachines automatisées, mais il est possible de faire unPCBavec quelques modifications.
Les PCB ont des points spécifiques sur leur surface qui peuvent contenir des composants; la première étape duPCBprocessus d'assemblage appliquesoudercoller sur un écran. Une machine place des écrans à travers les zones destinées aux futurs composants. La pâte à souder est répartie sur l'écran pour lui permettre de couler sur lePCBSurface de GG. Cette pâte est destinée à maintenir les futurs composants à des points spécifiques sur lePCBpour une connexion de circuit sécurisée.
