Assemblage PCB haute fiabilité
一, Présentation du produit
Conception de joints d'assemblage de circuits imprimés industriels JDSM est une technologie de connexion de haute-fiabilité conçue pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) de qualité industrielle-. Il intègre une conception de structure de joint de précision, une optimisation de la compatibilité des matériaux et des processus de fabrication de qualité industrielle-pour répondre aux exigences fondamentales des équipements électroniques industriels en matière de stabilité de connexion, d'adaptabilité environnementale et de durée de vie-à long terme.
La valeur fondamentale de JDSM réside dans le dépassement des limites des joints de soudure traditionnels dans des scénarios industriels difficiles. Il permet un contrôle précis de la géométrie des joints, de la plage de mouillage de la soudure et de la formation de composés intermétalliques (IMC) grâce à des spécifications de conception standardisées et des processus de fabrication avancés. Cela garantit que les joints d'assemblage de PCB peuvent résister à des conditions extrêmes telles que les fluctuations de température, les vibrations mécaniques, les interférences électromagnétiques et la corrosion chimique, tout en maintenant une conductivité électrique et une résistance mécanique stables.
Largement compatible avec les processus d'assemblage de la technologie de montage en surface (SMT) et de la-technologie de trou traversant (THT), la technologie JDSM prend en charge l'assemblage de PCB industriels multicouches-haute densité. Il s'applique à divers composants électroniques (y compris les résistances, les condensateurs, les circuits intégrés, les modules de puissance, etc.) et répond aux exigences de qualité strictes du contrôle industriel, de l'automatisation, de l'énergie et d'autres domaines pour l'assemblage de PCB.
2, spécifications
1. Spécifications électriques
Plage de tension de fonctionnement : 0 à 600 V CC/AC (personnalisable jusqu'à 1 500 V pour les applications industrielles à haute tension-)
Courant nominal : 0,5 A à 50 A (réglable en fonction de la section transversale du joint-et des spécifications des composants)
Résistance de contact : inférieure ou égale à 10 mΩ (pour les joints standard, testés à 25 degrés, 1A)
Résistance d'isolement : supérieure ou égale à 10¹⁰Ω (entre joints adjacents, test 500 V DC)
Chute de tension : inférieure ou égale à 50 mV (au courant nominal, fonctionnement stable pendant 1 000 heures)
2. Spécifications mécaniques
Résistance au cisaillement des joints : supérieure ou égale à 25 MPa (pour les joints de soudure Sn-Ag-Cu, testés selon la norme IPC-TM-650)
Résistance à la traction : supérieure ou égale à 18 MPa (pour les composants de puce, boîtier 0402-2512)
Résistance aux vibrations : Conforme à la norme CEI 60068-2-6, 10–2 000 Hz, accélération de 10 g, test continu de 20 heures sans rupture de joint
Résistance aux chocs : Conforme à la norme CEI 60068-2-27, accélération maximale de 50 g, largeur d'impulsion de 11 ms, 100 cycles sans dommage structurel
3. Spécifications environnementales
Plage de température de fonctionnement : -40 degrés à +125 degrés (version étendue disponible de -55 degrés à +150 degrés pour les environnements industriels à haute température)
Résistance à l'humidité : 85 % RH (40 degrés, 1000 heures, pas de corrosion ni de dégradation des joints)
Résistance à la corrosion : réussit le test au brouillard salin de 500 heures (norme ASTM B117) pour une protection de niveau industriel 3
Résistance aux cycles thermiques : -40 degrés à +125 degrés, 1 000 cycles, taux de fissuration des joints de soudure inférieur ou égal à 1 % (détecté par inspection aux rayons X)
4. Spécifications du processus
Types de PCB compatibles : FR-4, substrats haute fréquence Rogers-, PCB à base d'aluminium, substrats en céramique
Compatibilité des composants : composants de puce 0402 à 2512, composants QFP, BGA, CSP, THT traversants-
Matériau de soudure : Sn-Ag-Cu (SAC305/SAC0307), Sn-Pb (pour applications industrielles spéciales), sans plomb-conforme aux normes RoHS/REACH
Paramètres de conception des joints : hauteur du filet de soudure 0,3–1,2 mm, angle du filet 30 degrés à 60 degrés, taux de couverture des plots supérieur ou égal à 95 %
3, scénarios d'application
1. Automatisation industrielle et robotique
Objets d'application : contrôleurs de robots industriels, servomoteurs, modules de contrôle de mouvement, cartes de traitement des signaux de capteurs
Valeur fondamentale : résiste aux vibrations à haute-fréquence pendant le fonctionnement du robot et aux grandes fluctuations de température dans les environnements d'usine ; assure une transmission stable du signal pour un contrôle de précision (par exemple, joints d'assemblage de circuits imprimés dans les unités de commande de robot ABB/KUKA)
Cas typiques : joints PCBA de servoamplificateur pour moteurs YASKAWA, assemblage de circuits imprimés pour système de vision de robot industriel
2. Nouveaux équipements énergétiques
Objets d'application : PCB d'onduleur solaire, cartes de commande de convertisseur d'énergie éolienne, modules de gestion de l'énergie du système de stockage d'énergie (ESS)
Valeur fondamentale : Résiste aux températures et à l'humidité élevées dans les environnements extérieurs/intérieurs industriels ; assure une faible résistance de contact pour une conversion d'énergie efficace ; résistance à la corrosion pour s'adapter aux conditions extérieures difficiles
Cas typiques : joints d'assemblage de circuits imprimés pour modules de puissance d'onduleurs photovoltaïques, cartes de système de gestion de batterie de stockage d'énergie (BMS)
3. Electronique de transport ferroviaire
Objets d'application : PCB du système de contrôle des trains, cartes de conversion de traction,-modules de communication embarqués
Valeur fondamentale : Conforme aux normes électroniques ferroviaires EN 50155 ; résiste aux chocs mécaniques pendant l'exploitation du train et aux changements de température extrêmes (-40 degrés à +85 degrés ); assure une fiabilité à long terme (durée de vie supérieure ou égale à 15 ans)
Cas typiques : assemblage de circuits imprimés pour unités de contrôle de traction de train,-modules de traitement du signal embarqués
4. Systèmes de contrôle industriels
Objets d'application : cartes mères PLC (Programmable Logic Controller), modules d'E/S DCS (Distributed Control System), cartes d'interface de capteurs industriels
Valeur fondamentale : Hautes performances anti--interférences pour les environnements électromagnétiques des champs industriels ; fonctionnement stable dans des conditions de charge-continues élevées ; conception de joint précise pour prendre en charge l'assemblage de composants à haute-densité
Cas typiques : assemblage de circuits imprimés pour modules PLC Siemens/Allen-Bradley, cartes d'E/S de système de contrôle de processus industriel
5. Équipement médical (électronique médicale de qualité industrielle-)
Objets d'application : cartes de commande d'équipement d'imagerie médicale (CT/IRM), cartes PCB d'instruments de diagnostic clinique, modules de gestion de l'alimentation d'équipement hospitalier
Valeur fondamentale : Conforme aux normes de sécurité électronique médicale CEI 60601 ; faible taux de défaillance (MTBF supérieur ou égal à 100 000 heures) ; processus de soudure sans pollution-pour répondre aux exigences d'hygiène médicale
Cas typiques : joints d'assemblage de circuits imprimés pour équipements médicaux à ultrasons, cartes de traitement du signal, modules de contrôle d'analyseurs de diagnostic
4, présentation de l'entreprise
BQC est l'un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions d'assemblage et de conception de circuits imprimés de qualité industrielle-, spécialisé dans la R&D, la conception et la fabrication de produits d'assemblage de circuits imprimés industriels-de haute fiabilité. Avec plus de 20 ans d'expérience dans le domaine de l'électronique industrielle, la société a établi une chaîne industrielle complète couvrant la conception des joints, la sélection des matériaux, l'assemblage de précision et les tests de qualité.
Points forts
R&D technologique : Dispose d'une équipe R&D professionnelle composée de 50+ ingénieurs, se concentrant sur l'optimisation de la conception des joints JDSM, la recherche sur les matériaux de soudure à haute-température/haute-fiabilité et l'innovation des processus d'assemblage de PCB industriels. Détient 30+ brevets liés à la conception et à la fabrication de joints d'assemblage de PCB.
Certificat de qualité: La base de production a obtenu les certifications ISO 9001, IATF 16949 (électronique automobile), ISO 13485 (électronique médicale) et AS9100 (). Tous les produits sont conformes aux normes IPC-A-610 (Acceptabilité des assemblages électroniques) Classe 3 pour les applications de haute fiabilité.
Capacité de production : Équipé de 10+ lignes de production CMS de haute-précision (y compris des machines de placement Yamaha/Fuji), d'équipements d'inspection à rayons X-, de chambres d'essai de cycle thermique et de plates-formes d'essai de vibration. La capacité de production annuelle atteint 5 millions d'ensembles d'assemblages de circuits imprimés industriels, prenant en charge la personnalisation en petits lots-et la production de masse.
Service client : Établit des réseaux de services localisés en Europe, en Asie et en Amérique du Nord, fournissant des solutions uniques-de la consultation de conception conjointe, à la production de prototypes, en passant par la fabrication de masse et-l'assistance technique après-vente. Coopère avec des entreprises-de renom dans les domaines de l'automatisation industrielle, des nouvelles énergies et du transport ferroviaire, gagnant une large reconnaissance pour la fiabilité de leurs produits et leur professionnalisme technique.
Notre mission est de fournir à nos clients des solutions d'assemblage de circuits imprimés industriels à haute-stabilité et longue durée-grâce à une conception conjointe JDSM avancée et à des processus de fabrication rigoureux, permettant la mise à niveau intelligente de l'électronique industrielle mondiale.
5,FAQ
1. Quelle est la principale différence entre la conception des joints JDSM et les joints d'assemblage de PCB traditionnels ?
La conception des joints JDSM se concentre sur l'optimisation de la fiabilité de qualité industrielle : elle adopte une conception précise de la géométrie des filets de soudure (contrôle de la hauteur, de l'angle et de la couverture des plots) pour améliorer la résistance mécanique et la stabilité thermique ; sélectionne des matériaux de soudure hautement compatibles avec les substrats industriels (par exemple, SAC305 pour une résistance aux températures élevées ); et intègre l'analyse de simulation dans la phase de conception pour prédire les performances des joints dans des conditions difficiles. Les joints traditionnels donnent souvent la priorité aux fonctions de connexion de base, sans tenir suffisamment compte de l'adaptabilité à l'environnement industriel (par exemple, vibrations, résistance à la corrosion).
2. La technologie JDSM peut-elle être appliquée aux PCB industriels à haute-fréquence/haute-vitesse ?
Oui. La conception du joint JDSM optimise la structure du filet de soudure pour réduire la réflexion du signal et la diaphonie ; prend en charge les substrats haute fréquence-tels que Rogers ; et coopère avec la conception d'adaptation d'impédance lors de l'assemblage pour répondre aux exigences de transmission du signal des PCB industriels à grande vitesse (jusqu'à 10 Gbit/s). Il est largement utilisé dans les modules de communication industriels et les PCB de capteurs haute fréquence.
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