Spécifications clés / caractéristiques spéciales:
Matériaux: CEM3, FR2, FR-4 et aluminium
Processus: HASL, Au placage, immersion Au / SP et OSP
Finition de surface: masque de soudure légende verte et blanche
Revêtements conventionnels: placement 0201, 0402, 0603, 0805, 1210 et 2512
Couches: 1 à 32
Avec fabrication, insertion manuelle, assemblage métallique et test de fonctionnement
Avec 1 fournisseur de services EMS de station d'arrêt
SMT de haute précision
Précision:
BGA: 0,5 mm (minimum)
IC: 0,4 mm (minimum)
Épaisseur:
Carte de base: 1,60 mm
Cuivre: 1 oz
Technologie d'assemblage mixte de 1 à 22 couches, spécialisée dans l'assemblage de cartes de sécurité, de contrôle industriel et de puissance
Personnel d'ingénierie professionnel pour fournir un soutien technique
Disponible dans diverses spécifications
Convient aux pièces rares
Gamme de produits:
Électronique automobile, contrôle industriel, cartes principales d'appareils ménagers, électronique grand public, équipement médical, équipement bancaire, bureau intelligent, maison intelligente, etc.
Service principal:
Conception de circuits imprimés, développement de logiciels, assemblage de circuits imprimés, conception de boîtiers, fabrication de moules, injection de plastique, assemblage de produits de finition et tests de fonctionnement.
Atelier

Exposition

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