De nos jours, les méthodes de préchauffage des composants PCB sont divisées en trois catégories: four, plaque chauffante et rainure à air chaud. Il est efficace d'utiliser le four pour préchauffer le substrat avant la réparation et le soudage par refusion des composants. De plus, le préchauffage du four est un bon moyen d'éliminer l'humidité de certains circuits intégrés et d'éviter le pop-corn. Le phénomène du pop-corn se réfère à la micro-fissuration de l'appareil SMD réparé lorsque l'humidité est supérieure à celle de l'appareil normal. Le temps de cuisson des PCB dans le four de préchauffage est long, généralement d'environ 8 heures.
Un des inconvénients du four de préchauffage est que contrairement à la plaque chauffante et au bac à air chaud, il n'est pas possible de faire préchauffer le four par un technicien et le réparer en même temps. De plus, il n'est pas possible pour le four de refroidir rapidement les joints de soudure.
La plaque chauffante est le moyen le plus inefficace de préchauffer les PCB. Parce que les composants PCB à réparer ne sont pas tous à simple face, dans le monde actuel de la technologie hybride, il est rare que les composants PCB soient complètement plats ou plats. Le PCB doit être installé des deux côtés du substrat. Il est impossible de préchauffer ces surfaces inégales avec des plaques chauffantes.
Le deuxième défaut de la plaque chauffante est qu'une fois la soudure refusionnée, la plaque chauffante continue de libérer de la chaleur vers l'ensemble PCB. En effet, même après la coupure de l'alimentation, la chaleur résiduelle stockée dans la plaque chauffante continue de se transférer vers le PCB, ce qui entrave la vitesse de refroidissement du joint de soudure. Ce blocage du refroidissement du joint de soudure peut provoquer une précipitation inutile du plomb pour former un pool de plomb, réduisant la résistance du joint de soudure et devenant médiocre.
L'avantage du préchauffage de la rainure à air chaud est que la rainure à air chaud ne tient pas compte de la forme (et de la structure inférieure) de l'ensemble PCB, et l'air chaud peut pénétrer directement et rapidement dans tous les coins et fissures de l'ensemble PCB. L'ensemble du PCB est chauffé uniformément et le temps de chauffage est raccourci.
