L’innovation technologique se développe et évolue constamment. Par exemple, dans le traitement des puces SMT, en plus des méthodes de traitement des puces les plus courantes des circuits imprimés PCB et des pâtes de soudure imprimées qui sont soudés par la soudure de réaruvère, nous avons aussi beaucoup de choses basées sur les caractéristiques du produit. Des procédés spéciaux, tels que SMT, PLUG-in DIP, etc., parmi lesquels ESC est également un processus de soudage.
La technologie ESC (Epoxy Encapsulated Solder Connection) est une méthode époxy de soudure de résine, qui utilise un nouveau type de soudure enveloppée de résine pour chauffer la connexion. La technologie ESC est une nouvelle technologie qui remplace ACF, qui simplifie le processus et réduit les coûts.
1. Processus technologique ESC
Tout d’abord, appliquer de la colle de résine de pâte de soudure sur le coussin dur, puis aligner et apposer les électrodes de la planche molle sur le coussin de la planche dure, et enfin atteindre la soudure et la résine durcissement en chauffant et en appuyant en même temps.
Deuxièmement, la comparaison technologique ESC et ACF
Parce que la technologie ACF a quelques lacunes dans le processus et la force de connexion. Le processus d’ACF est plus compliqué que l’ESC; L’ESC présente les avantages suivants par rapport à ACF :
(1) Le processus est simple, économisant l’espace pour attacher du ruban adhésif ACF;
(2) Soudage et durcissement de résine, amélioration de l’arc de connexion et amélioration de la fiabilité;
(3) Plus de zones d’application.
3. Application de la technologie ESC
(1) Nouveau développement du processus d’assemblage de puces Flip Chip. La technologie ESC peut réaliser la soudure de réfruvée Flip Chip et le durcissement de colle sous-rempli.
(2) Technologie MM-ESC (technologie de combinaison de modules et de modules).
(3) Technologie combinée entre les substrats sans connectoir des téléphones mobiles de nouvelle génération
L’utilisation de la technologie ESC permet de réaliser la connexion sans connecteur entre les 5 modules de la nouvelle génération de langage électronique mobile, ce qui permet d’économiser de l’espace, réduit l’épaisseur de la machine et améliore également la force et la fiabilité de la connexion.
