Dans le processus PCBA, en plus du soudage par refusion et du soudage à la vague, un soudage manuel est également nécessaire pour terminer la production du produit.
Questions nécessitant une attention lors du soudage manuel PCBA:
1 doit être avec un fonctionnement en anneau statique, le corps humain peut produire plus de 10000 volts d'électricité statique, et IC dans plus de 300 volts de tension sera endommagé, de sorte que le corps humain doit se décharger à travers le fil de terre.
2. Utilisez des gants ou des protège-doigts. Les mains nues ne doivent pas toucher directement la carte et les composants de la machine avec des doigts en or.
3. Effectuer le soudage à la température de soudage, l'angle de soudage et la séquence de soudage appropriés, et maintenir un temps de soudage approprié.
4. Ramassez correctement le PCB: Lorsque vous prenez le PCB, tenez le bord du PCB sans toucher les composants de la carte.
5. Utilisez le soudage à basse température autant que possible: Le soudage à haute température accélérera l'oxydation de la panne à souder et réduira la durée de vie de la panne à souder. Si la température de pointe du fer à souder dépasse 470℃. Il s'oxyde deux fois plus vite que 380℃.
6. N'appuyez pas trop pendant le soudage: N'appuyez pas trop pendant le soudage, sinon la pointe du fer à souder sera endommagée et déformée. La chaleur peut être transférée tant que la pointe du fer à souder est en contact total avec le joint de soudure. Choisissez différentes pointes en fonction de la taille du joint de soudure. Cela améliore également les pointes pour le transfert de chaleur.
7. Ne tapotez pas et ne faites pas basculer la pointe du fer à souder: le fait de taper ou de balancer la pointe du fer à souder endommagera le noyau chauffant et éclaboussera la perle d'étain au hasard, raccourcissant la durée de vie du noyau chauffant. Si la perle d'étain éclabousse le PCBA, un court-circuit peut se former, entraînant de mauvaises performances électriques.
8. Utilisez une éponge humide pour éliminer l'oxyde et l'excès d'étain. Comment non seulement nettoyer correctement la teneur en eau de l'éponge, la teneur en eau ne supprime pas complètement les miettes de tête de fer à souder, également en raison de la chute brutale de la température de la tête de soudage (ce type de choc thermique sur la tête de soudage et à l'intérieur de l'élément de fer à souder, les dommages sont très importants) et produisent une mauvaise soudure, telle que le soudage, l'eau de fuite de joint froid adhère à la tête de fer à souder PCB peut causer la carte de circuit imprimé ainsi que la corrosion et le court-circuit, si trop peu d'eau pour traiter l'eau humide ou non, rendra la tête de soudage endommagée et ne causera pas d'oxyde d'étain, ce qui est également facile à causer une mauvaise soudure virtuelle telle que le soudage. Vérifiez souvent que la teneur en eau de l'éponge est appropriée, en même temps, au moins 3 fois par jour pour nettoyer les résidus d'étain dans l'éponge et autres articles divers.
9. La quantité d'étain et de flux pour le soudage doit être appropriée. Trop de soudure, facile à causer de l'étain ou à couvrir les défauts de soudage, trop peu de soudure, non seulement la résistance mécanique est faible, et parce que la couche d'oxydation de surface s'est progressivement approfondie au fil du temps, il est facile de conduire à une défaillance du joint de soudure. Trop de flux contaminera et corrodera le PCBA, ce qui peut entraîner des fuites électriques et d'autres défauts électriques. Trop peu de flux ne fonctionnera pas.
10. Gardez souvent la pointe en étain: cela peut réduire le risque d'oxydation de la pointe, rendre la pointe plus durable.
