1. Inspection visuelle manuelle
L’inspection visuelle peut être effectuée à chaque étape du processus pcba. L’inspection visuelle manuelle de l’assemblage PCBA est la méthode la plus primitive dans l’inspection de la qualité pcba. Il utilise uniquement les yeux et la loupe pour vérifier le soudage du circuit de la carte PCBA et des composants électroniques, tels que le mode de soudage, si le point de soudage est marié, s’il ya un soudage insuffisant et s’il ya un soudage incomplet. La loupe est l’outil de base pour l’inspection visuelle, et les broches métalliques peuvent être employées pour vérifier les imperfections de soudage sur les fils d’IC.
2. Testeur en ligne (TIC)
Le testeur en ligne est largement utilisé dans l’industrie de traitement pcba pour ses excellentes performances d’essai et d’inspection. Les TIC peuvent presque identifier les problèmes de soudage et de composants dans pcba. Il a une grande vitesse et une grande stabilité. La sonde électrique teste la carte de circuits imprimés remplie (PCB) et vérifie le court-circuit, le circuit ouvert, la résistance, la capacité et d’autres quantités de base pour indiquer si le composant est fabriqué correctement.
3. Détection optique automatique (AOI)
La détection optique automatique est une méthode de test de contact non-. La détection optique automatique joue un rôle important dans l’inspection. La détection optique automatique est une inspection visuelle automatique lors de la fabrication de circuits imprimés, dans lequel la caméra scanne automatiquement la carte PCBA à l’essai pour détecter les défaillances catastrophiques (telles que les composants manquants) et les défauts de qualité (tels que les dimensions arrondies ou les formes ou les déviations de composants).
4. Détection optique automatique (AXI)
Avec l’utilisation généralisée de BGA et CSP, les méthodes de détection typiques telles que les TIC ne peuvent pas vérifier les joints de soudure intégrés du composant. AXI peut tester le désalignement, les boules manquantes et les dépôts de soudure. AXI utilise les rayons X pour voyager à travers des objets solides pour capturer leurs images. Il peut être divisé en deux types: 2D et 3D.
5. Essais de circuits fonctionnels
Le test de circuit fonctionnel est le dernier test avant le lancement du produit PCBA. Contrairement à d’autres tests, tels que l’AOI, l’AXI et les TIC, FCT vise à faire fonctionner l’UUT (unité à l’essai) dans un environnement simulé et à utiliser les données de sortie pour vérifier ses performances réelles.
6. Inspection des échantillons
Avant la production et l’assemblage de masse, les fabricants et les assembleurs de BPC effectuent habituellement une première inspection de l’échantillon pour vérifier que l’équipement SMT est bien préparé de sorte que les buses sous vide ou les problèmes d’alignement peuvent être évités pendant la production de masse, ce qui entraîne des problèmes de production de panneaux d’administration de PCBA. C’est ce qu’on appelle une première inspection de pièce.
7. Testeur d’aiguille volant
La sonde d’aiguille volante convient à l’inspection de PCB de haute complexité qui exige des coûts d’inspection coûteux. La conception et l’inspection des aiguilles volantes peuvent être terminées en une journée et le coût d’assemblage est relativement faible. Il peut vérifier le circuit ouvert, le court-circuit et la direction des composants montés sur un PCB. En outre, il fait un bon travail d’identification de la disposition des composants et l’alignement.
8. (Analyseur de défauts de fabrication, MDA)
Le but de MDA est simplement de tester visuellement le conseil pour révéler un défaut de fabrication. Étant donné que la plupart des défauts de fabrication sont de simples problèmes de connectivité, MDA se limite à la continuité de la mesure. En règle générale, le testeur sera en mesure de détecter la présence de résistance, de capacité et de transistors. Des diodes protectrices peuvent également être utilisées pour détecter les circuits intégrés afin d’indiquer si les composants sont correctement placés.
